行业复苏与大国博弈，全球半导体格局如何演变？创新与周期共振，晶圆封测产能如何扩张？出口管制升级，半导体设备厂商如何突破重围？
为了更好地发挥金诚研究“三个服务”的作用，进一步强化与社会各界的学习、研讨和交流，东方金诚于2024年12月12日组织“自主创新 砥砺前行--2025年半导体设备行业信用风险展望”线上交流会，分享对相关领域的研究和思考。
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