在全球科技竞争加剧与地缘政治重塑产业链的背景下，国产芯片凭什么实现24%的出口增速？AI开启新纪元，是“非理性繁荣”or“巨大的泡沫”？存储短缺下，中国能否成为重塑全球供需格局的关键平衡力量？模拟芯片在对美反倾销背景下加速国产替代，汽车和工业领域会成为下一个爆发点吗？展望2026年，科创债将持续扩容，投资“芯”赛道信用风险可控吗？中国“芯”力量，是昙花一现，还是长期崛起？
为了更好地发挥金诚研究“三个服务”的作用，进一步强化与社会各界的学习、研讨和交流，东方金诚计划于2026年1月8日（周四）15:00，组织“变局之下的中国‘芯’路——2026年半导体行业信用风险展望”线上交流会，分享我们对相关领域的研究和思考。
本次活动将通过万得3C会议、同花顺iFinD、Qeubee Live、东方财富Choice数据平台、小鹅通（以上平台排序不分先后）进行线上直播，欢迎发行人、投资人、中介机构、媒体等报名参加。
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